Novinky z oboru
-
Standardní napájecí zdroj serveru: CRPS a Kunpeng (standard HP)
Dodávky čínských serverů X86 představovaly v roce 2019 86 %, napájecí zdroje CRPS asi 72 %.V příštích pěti letech zůstane standardní napájení serverů Intel CRPS hlavním proudem napájení serverů IT a bude představovat asi 70 % podílu na trhu.Napájení serveru CRPS...Přečtěte si více -
Huawei Data Center Energy vyhrává další čtyři evropská ocenění（2）
Huawei Power Module 3.0 realizuje jeden vlak a jeden způsob napájení prostřednictvím hluboké integrace celého řetězce a optimalizace klíčových uzlů, přemění 22 skříní na 11 skříní a ušetří 40 % podlahové plochy.Přijetím inteligentního online režimu může být efektivita celého řetězce obnovena...Přečtěte si více -
Huawei Data Center Energy vyhrává další čtyři evropská ocenění（1）
[Londýn, Velká Británie, 25. května 2023] DCS AWARDS Awards Dinner, mezinárodní událost pro průmysl datových center, se nedávno konala v Londýně ve Velké Británii.Velkoobchodní dodavatelé napájecích modulů ICT Huawei Data Center Energy získala čtyři ocenění, včetně „dodavatele zařízení datových center roku“, „...Přečtěte si více -
Nový trend modulárního napájení Huawei Digital Energy
Qin Zhen, viceprezident produktové řady digitálních energetických produktů společnosti Huawei a prezident oblasti modulárních zdrojů napájení, poukázal na to, že nový trend modulárního napájení se bude odrážet především v „digitalizaci“, „miniaturizaci“, „čipu“, „hi ...Přečtěte si více -
Uvedení HUAWEI Power Module 3.0 Overseas Edition v Monaku
[Monaco, 25. dubna 2023] Během globální konference DataCloud se téměř 200 lídrů v oboru datových center, technických odborníků a ekologických partnerů z celého světa sešlo v Monaku, aby se zúčastnili summitu Global Data Center Infrastructure Summit s tématem „Smart and Simple DC, Greeni...Přečtěte si více -
Podpořte své podnikání pomocí vlastních ICT řešení Skymatch
SKM je předním poskytovatelem ICT technologií se zaměřením na poskytování komplexních produktových řešení a služeb pro tři různé skupiny zákazníků.Cílem společnosti je poskytovat zákazníkům pokročilou technologii čipů, inovativní topologii, tepelný design, technologii balení a...Přečtěte si více
